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三星BBIN游戏召开技术交流年夜会 探讨深度合作

2017-05-17

5月16日,三星半导体到BBIN游戏召开技术交流年夜会,探讨两边在芯片 、屏 、内存 、电池等器件方面的深度合作。


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三星半导体此次派出20人来BBIN游戏展示和介绍了三星在Exynos芯片 、电源治理芯片 、压力传感芯片 、AMOLED屏 、内存 、电池等规模的最新技术和产物。BBIN游戏CTO高岩 、系统总工程师叶华介绍了BBIN游戏的研发体系和业务成长环境,两边就行业将来成长趋势以及如何深度合作展开了深入的交流,取得了普遍的共识。

BBIN游戏与三星是持久的合作伙伴,从2006年最先合作存储产物,三星就一直撑持BBIN游戏。2011年合作三星AP 、linux系统,顺利完成设计。

三星暗示将鼎力保障BBIN游戏芯片 、AMOLED屏 、内存 、电池等主要器件供给。将来两边将在存储 、摄像 、显示 、平台和电池等规模展开深度合作,配合敦促行业技术成长和消费进级。